rus | en
html | flash

Тех. требования на поверхностный SMD монтаж печатных плат

 

1. Размеры печатной платы  или групповой заготовки должны находиться в следующих пределах: 230х320 мм — максимальный размер и 50х50мм — минимальный размер;
2. Компоненты должны располагаться не ближе 3мм от края печатной платы. При монтаже, по двум длинным сторонам печатных плат или же по длинным сторонам групповой заготовки необходимы технологические поля шириной 3-5мм;
3. Для правильного ориентирования системы технического зрения принтера и установщиков элементов на печатной плате необходимо наличие двух реперных меток в виде круглых площадок диаметром 1-1,5 мм, вскрытых от маски диаметром 3,5-4мм и расположенных в противоположных по диагонали углах платы. При поверхностном монтаже печатных плат все элементы плат должны располагаться не ближе 5мм от центра реперных меток;
4. При использовании элементов с шагом выводов меньше 0,5мм рекомендуется использовать две дополнительные диагональные реперные точки возле элемента монтажа для его точного позиционирования (микросхема);
5. Обязательно наличие маски между контактными площадками элементов, на проводниках, между контактными площадками и переходными отверстиями и т. п.;
6. Необходимо предоставить подробную спецификацию, в соответствии с которой будет производиться smd монтаж печатных плат, а также сборочный чертеж и специальные требования к smd монтажу при их наличии;
7. Комплектация должна поставляться в стандартной заводской упаковке:
  • катушки 8, 12, 16, 24 мм (если катушка начатая, то она должна содержать свободный от компонентов заправочный конец не менее 20см);
  • ленты, состоящие из нескольких отдельных частей, к поверхностному монтажу печатных плат не принимаются;
  • пеналы шириной до 32мм;
  • матричные поддоны для микросхем;
  • в лентах должен быть 2-5% запас чип-компонентов (минимум 10 штук) и 1% запас микросхем (минимум 2 штуки) на потери и отбраковку при сборке;
8. По каждому компоненту необходимо предоставить следующую информацию:
• резисторы — номинал, допуск, типоразмер, тип покрытия выводов;
• конденсаторы — номинал, допуск, типоразмер, тип покрытия выводов;
• микросхемы — наименование, температурный диапазон, тип корпуса, диаметр выводов, размеры, тип покрытия выводов;
9. Для изготовления трафарета Вам необходимо предоставить файл в формате CAM (GERBER), по которому изготавливались печатные платы или групповые заготовки.


Ключевые слова: SMD монтаж, СМД монтаж, поверхностный монтаж печатных плат, контрактное производство электроники в беларуси, смд минск, SMD технологии, пайка SMD, пайка smd компонентов.